iPhone 12将搭载骁龙 X55?预计总出货量增至8000万部

2019-11-14 283
摘要: 10月31日消息,据外媒PhoneArena报道,下一代iPhone所有型号都(暂时称iPhone 12)将搭载高通骁龙 X55调制解调器,该组件被称为市场上“最先进的5G调制解调器芯片”。 报道称,骁龙 X55调制解调器将拥有7GB/s的峰值下载速度和3GB/s的峰值上传速度。此外,iPhone 12还将搭载全新芯片组A14,基于5纳米工艺制造,效能将会有

10月31日消息,据外媒PhoneArena报道,下一代iPhone所有型号都(暂时称iPhone 12)将搭载高通骁龙 X55调制解调器,该组件被称为市场上“最先进的5G调制解调器芯片”。

iPhone 12将搭载骁龙 X55?预计总出货量增至8000万部

报道称,骁龙 X55调制解调器将拥有7GB/s的峰值下载速度和3GB/s的峰值上传速度。此外,iPhone 12还将搭载全新芯片组A14,基于5纳米工艺制造,效能将会有显著的提升,同时能够助于延长手机电池的使用寿命。

iPhone 12将搭载骁龙 X55?预计总出货量增至8000万部

加上明年消费者对5G手机需求会进一步增大,所以苹果将iPhone 12系列产品的销售目标定得很高,预计iPhone 12的总出货量将提高到8000万部。当然需求量的突然增加,或将会导致供应出现紧缺的情况。

iPhone 12将搭载骁龙 X55?预计总出货量增至8000万部

据称,iPhone 12系列将继续采用6.1英寸OLED显示屏,配备全新三摄。此外,天风国际分析师郭明錤曾在报告中表示,2020款iPhone将重新回归类似iPhone 4的底部设计,结构仍采用金属中框与前后2/2.5D玻璃的设计,但金属中框表面将改成类似iPhone 4的平面设计。