iPhone 12将搭载骁龙 X55？预计总出货量增至8000万部
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2019-11-14
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摘要：
10月31日消息，据外媒PhoneArena报道，下一代iPhone所有型号都（暂时称iPhone 12）将搭载高通骁龙 X55调制解调器，该组件被称为市场上“最先进的5G调制解调器芯片”。
报道称，骁龙 X55调制解调器将拥有7GB/s的峰值下载速度和3GB/s的峰值上传速度。此外，iPhone 12还将搭载全新芯片组A14，基于5纳米工艺制造，效能将会有
10月31日消息，据外媒PhoneArena报道，下一代iPhone所有型号都（暂时称iPhone 12）将搭载高通骁龙 X55调制解调器，该组件被称为市场上“最先进的5G调制解调器芯片”。
报道称，骁龙 X55调制解调器将拥有7GB/s的峰值下载速度和3GB/s的峰值上传速度。此外，iPhone 12还将搭载全新芯片组A14，基于5纳米工艺制造，效能将会有显著的提升，同时能够助于延长手机电池的使用寿命。
加上明年消费者对5G手机需求会进一步增大，所以苹果将iPhone 12系列产品的销售目标定得很高，预计iPhone 12的总出货量将提高到8000万部。当然需求量的突然增加，或将会导致供应出现紧缺的情况。
据称，iPhone 12系列将继续采用6.1英寸OLED显示屏，配备全新三摄。此外，天风国际分析师郭明錤曾在报告中表示，2020款iPhone将重新回归类似iPhone 4的底部设计，结构仍采用金属中框与前后2/2.5D玻璃的设计，但金属中框表面将改成类似iPhone 4的平面设计。
